医疗器械激光切割
激光器可在极其精确和/或几何形状复杂的材料上提供快速、可重复且无失真的切割。由于激光切割是一种非接触式的清洁工艺，因此适用于薄壁、易碎的医疗器械组件。
TE 在设备微器件上使用 CNC 控制的激光机， 通过优化的端面表面光洁度和边缘质量，实现极薄的精确切割。这些激光器可以重复切割厚度从 0.125 英寸（0.3175 厘米）到 0.001 英寸（0.00254 厘米）的金属，并且可以切割薄至 0.0008 英寸（0.002032 厘米）的槽。对医疗器械进行激光切割能够减轻污染物威胁，因为没有刀片或切割工具接触组件表面。要对复杂设计进行可靠、可重复的切割，TE 是您大规模提供快速且经济高效的医用激光切割服务的高性能供应商。
应用
许多医疗器械都需要满足严格公差且几何形状复杂的精密微器件。TE 能够以比传统加工或 EDM 方法更低的成本，为金属、塑料和聚合物材料提供快速、精确的激光切割解决方案。我们的激光切割标准或管材、线材和固态材料可用于以下领域：
- 手术器械
- 腹腔镜器械
- 导管组件
- 管状器械
- 给药通道
- 以及许多其他医疗器械零件
材料和规范
TE 支持多种复合材料和金属，包括不锈钢、镍钛合金、镍、钴铬和 MP35N。塑料和金属材料的高性能规格包括：
- 公差不超过 0.0005 英寸（0.00127 厘米）
- 切缝宽度小至 0.0007 英寸（0.001778 厘米）
- 加工的壁厚小至 0.002 英寸（0.00508 厘米），最大为 0.030 英寸（0.0762 厘米）
- 加工直径管件（即 0.012 英寸 x 0.009 英寸）（0.03048 厘米 x 0.02286 厘米）
