特色产品: ChipConnect 电缆组件

宾夕法尼亚州哈里斯堡 – 2017 年 8 月 3 日 – 全球连接和传感器供应商 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出全新 ChipConnect 内部面板到处理器 (IFP) 电缆组件。该产品专为英特尔 Omni-Path 架构 (OPA) 设计，可直接与处理器上的 LGA 3647 插座和面板上的英特尔 Omni-Path 内部面板转接 (IFP) 端口实现插接，数据传输速度可达每秒 25 Gbps。ChipConnect 电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板 (PCB) 材料及相关的复位定时器来实现信号路由，从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低 PCB 层压板及布线的复杂性，该产品能够帮助简化系统设计。

ChipConnect 组件提供标准长度和分线点，亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供 4X 和 8X 高速数据传输通道，以及直线型和直角型（左/右出口）线性边缘连接器（LEC）电缆插头，从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件之外，TE 还提供可兼容的 LGA 3647 插座及硬件产品系列（P0 插座和 P1 插座）。TE 是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代 IFP 电缆组件供应商之一，同时也是英特尔 OPA 下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。

“英特尔 OPA 设计已成为行业标准架构，我们的 ChipConnect 产品为此类应用提供更大的设计灵活性和更高性能”，TE 数据与终端设备事业部产品经理 Ann Ou 表示，“推出该产品后，TE 将成为符合 OPA 标准的插座及电缆组件一站式供应商。”

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