LITESURF 电镀技术
TE Connectivity 全新可持续的 LITESURF 电镀将汽车电子元件的晶须生长风险降至极低。与锡基解决方案相比，全新的铋 (Bi) 基免焊连接电镀解决方案可以将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。
January 09, 2018
德国本斯海姆 - 全球连接和传感器供应商 TE Connectivity (TE) 今天宣布推出 LITESURF 电镀技术，旨在降低晶须风险，最大限度地避免因晶须引起电子元件短路而造成的潜在系统故障。与传统的镀锡技术相比，TE 全新的铋基免焊连接解决方案可以将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。
随着汽车中电子设备数量的日益增多，元件制造商越来越多地将免焊技术应用于印刷电路板 (PCB) 的连接。电镀应用于插针，有助于润滑和防止由于氧化和其他原因造成的表面损伤。以往的电镀液由锡 (Sn) 和铅 (Pb) 组成，但随着全球逐步淘汰使用有害物质进行生产的进程，如今，金属端子电镀液主要由纯锡组成。
锡确实存在局限性，例如，当锡膜受压时（比如插针插入 PCB 中），可能会引起晶须生长。锡晶须可以长得很长并足与其他金属元件桥接，而且在极端情况下还会导致电子元件短路，从而引起潜在的系统故障。因此，汽车元件生产商正在寻找新的替代品。
“汽车制造商意识到免焊连接其可靠的技术优势，但需根除晶须生长的风险。”TE Connectivity 高级研发经理 Frank Schabert 说道，“我们的 LITESURF 电镀技术主要利用铋，这是一种无害物质，包含锡所有的有利特征，且晶须生长的风险极低。铋同时也可以很轻松地在电镀产线上替换锡，并且可以在几乎不中断生产的情况下进行。”
从此处了解有关 TE 的 LITESURF 电镀技术的更多信息。
媒体关系:
April Klimack
TE Connectivity
+1 717 599-1495
免责声明：本文档介绍了 TE Connectivity (TE) 最先进的工作成果。虽然 TE 已尽可能做出合理努力确保本文档中信息的准确性，但 TE 不保证其没有错误，也不做任何其他声明、担保或保证来说明这些信息准确、可靠或最新。本公司明确否认所有关于本公司所包含的信息的默示保证，包括但不限于，任何针对某一特定目的的适销性或适合度的默示保证。文档如有更改，恕不另行通知。若要了解最新尺寸和设计规格，请咨询 TE。
LITESURF、TE、TE connectivity（徽标）和“无限连动，尽在其中”(EVERY CONNECTION COUNTS) 是 TE Connectivity Ltd. 及其下属关联公司的商标。
关于 TE Connectivity
TE Connectivity（以下简称“TE”）总部位于瑞士，是全球行业技术企业，致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有逾 85,000 名员工，其中 8,000 多名为工程师，合作的客户遍及全球近 140 个国家。TE 相信“无限连动，尽在其中”。更多信息，请访问 www.te.com.cn 或关注 TE 官方微信“泰科电子 TE Connectivity”。
