散热桥技术

TE Connectivity 的散热桥技术简介

新方法，I/O 应用优势的新水平

当今的数据通信应用对系统电源的要求越来越高，这通常需要更好的散热方法。传统的热管理方法（如悬空型散热器）无法始终为气流受限、使用液体冷却或冷板的应用提供最佳解决方案。但是，有没有一种新的方法来解决这个问题呢？

我们有解决方案 - 用于输入/输出应用的 TE 新散热桥技术。它专为直接满足提高散热解决方案性能的市场需求而开发，与传统的散热技术相比，其热传导能力提高了 2 倍。

我们的新技术特别适用于数据通信和无线市场，并支持高性能计算、以太网交换机、5G/无线、服务器和以太网 SP 路由等应用，具有三大优势：

1.卓越的热传导能力
2. 更高的可靠性和耐用性
3. 更优异的应用服务能力

散热桥是传统间隙垫或热界面材料的机械替代品，位于壳体顶部 - 夹在壳体和散热器之间。创新设计，不是传统散热器。

许多悬空型散热器解决方案都依赖气流来散热，而散热桥最适合气流有限或没有气流的应用。

交错系列板允许热量从 I/O 模块传递到冷却区域，同时在散热桥中提供必要的法向力。

集成的机械弹簧可提供界面力和 1.0 mm 的压缩行程，简化了机械设计，减少了对外部压缩硬件的需求。

弹性压缩设计可以长久防止散热桥变形和松弛。这有助于提供恒定持久的性能，并减少维修期间的元件更换。

TE 的散热桥技术是 TE 为满足客户需求而进行的新型创新。