microQSFP 可插拔 I/O 互连产品（英文版）

解说员：(V.O.)消费者对视频内容与流媒体互联网服务的需求剧增对数据中心带宽和网络基础设施提出了更高的要求，然而现有基础设施中的标准 I/O 连接器的大小与散热局限性限制了其数据吞吐量的提高。

解说员：(V.O.)为了应对这一日益增长的挑战，TE Connectivity 推出了 microQFSP 可插拔 I/O 互连产品。

microQSFP 可插拔 I/O 互连产品
更高密度的连接，同时提升热性能

解说员：(V.O.)在 I/O 创新变革中，TE 的微型四通道小外形尺寸 (microQSFP) 可插拔互连产品采用通常的 SFP 大小的较小外形尺寸设计，可提供 QSFP28 功能。

产品特性
• 更高的热性能可节省能源成本
• 电气性能提升至 25 Gbps
• 密度比 QSFP 增加 33%

解说员：(V.O.) microQSFP 的特殊设计提供明显更高的热性能，可帮助节约能耗，同时将电气性能提升至 25 Gbps，并且密度比 QSFP 增加了 33%，可适用于标准线路卡上的更多端口。

解说员：(V.O.) microQSFP 可插拔 I/O 互连产品在设备设计方面打造了新的典范，实现了数据中心的全面功能，并帮助网络交换机、路由器、服务器、网络接口卡和光纤传输设备等一系列产品在市场上得以广泛普及。

microQSFP 可插拔 I/O 互连产品
更高密度的连接，同时提升热性能
• 56 Gbps PAM-4 性能；向后可兼容 28 Gbps NRZ
• 连接器的内置散热片可提升热性能

解说员：(V.O.) microQSFP 连接器和高速光缆组件提供 56 Gbps PAM-4 性能，向后可兼容 28 Gbps NRZ，可支持新一代设计。TE 全新连接器的内置散热片集成了附加卡扣和散热器的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使 microQSFP 能够达到比 QSFP28 和其他先进的 I/O 解决方案更高的热性能，并且成本较低。

解说员：(V.O.) TE 是 microQSFP 多源协议 (MSA) 组织中首个将 microQSFP 产品推向市场的成员，该协议在业内开创了适用于 microQSFP 的全新生态系统，并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。

microQSFP 可插拔 I/O 互连产品
更高密度的连接，同时提升热性能
• 密度更高
• 带宽增加
• 热性能提升

解说员：(V.O.)TE Connectivity 的全新 microQSFP 产品是数据中心设计的未来的新一代解决方案，旨在帮助解决与带宽、热性能和成本有关的主要挑战。

密度更高
带宽增加
热性能提升

来自 TE Connectivity 的 microQSFP 可插拔 I/O 互连产品

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