CDFP 连接器和壳体组件：400 Gbps 可插拔 I/O（英文版）

解说员：为帮助满足当下对于可插拔 I/O 解决方案日益增长的需求，以实现更大的带宽和空间效率，TE Connectivity 推出了 CDFP 连接器和壳体组件，这是一款 400 千兆位/秒的可插拔 I/O 组件，适用于数据中心、高性能计算以及存储和联网设备等高速应用。

CDFP 连接器和壳体组件：400 Gbps 可插拔 I/O
高性能可插拔互连
• 可插拔外形规格
• 高端口和带宽密度

解说员：CDFP 连接器和壳体组件是 2013 年多源协议的结果，它通过被广泛接受的可插拔外形规格来帮助满足行业对专有和标准 400 千兆位/秒传输链路的需求。TE 的 CDFP 连接器和壳体组件是目前市场上具有最高端口和带宽密度的可插拔 I/O 之一，可应对当今不断增长的数据流量的挑战。

CDFP 连接器和壳体组件：400 Gbps 可插拔 I/O
高性能可插拔互连
• 每端口 400 Gbps
• 一个端口中 16 个通道的双向数据
• 每个通道高达 28 Gbps 的数据传输速度

解说员：CDFP 连接器和壳体组件提供 I/O 市场上每端口最高数据传输速率之一，达到每秒 400 千兆位，一个端口中 16 个通道双向数据通信，每通道数据传输速率高达每秒 28 千兆位，支持当前和下一代以太网以及其他网络协议。

TE Connectivity 产品经理
Timothy Badar

项目经理：TE 是当今 I/O 市场的行业领导者，他们提供的 CDFP 连接器和壳体组件具有很强的灵活性，可帮助满足对于更快速度、最佳空间利用和简化连接的个别设计要求。另外，CDFP 连接器采用预组装的单件压合连接器和壳体设计，在电路板上一步到位，简化了装配。

CDFP 连接器和壳体组件，400 Gbps 可插拔 I/O
高性能可插拔互连
• 支持当前和下一代专有或行业标准设计
• 一个线卡上 13 个端口，可聚合 5.2 Tbps 带宽。
• 支持直连铜接口和有源光学接口

项目经理：TE 的 CDFP 连接器和壳体组件具有最高的端口和带宽密度之一，支持当前和下一代行业标准设计，一个线卡上实现多达 13 个端口，每秒聚合 5.2 TB 带宽。CDFP 还能同时支持可与 TE 的 Coolbit 光学引擎配对的直连铜接口和有源光学接口。

项目经理：CDFP 连接器设计还允许最终用户选择最适合其特定应用的热管理选项。EMI 弹簧提供 EMI 密封和屏蔽，免受外部干扰。

产品特性
• 连接器和壳体集成组件
• 16 x 25 Gbps 电气接口
• 0.75mm 触点间距，120 个触点，双排桨片卡接口

项目经理：TE 的 CDFP 连接器和壳体组件提供了几个关键功能，包括：连接器和壳体集成组件、16 x 25 千兆位/秒电气接口（相当于每端口 400 千兆位/秒）、0.75mm 触点间距、120 个触点、双排桨片卡接口以及连接到主机 PCB 的连接器压合组件。

产品特性
• 三种不同型号的壳体
• 连接器均经过键控，以防止误插
• 同时支持 DAC 和光学接口

项目经理：此外，CDFP 连接器和壳体组件有 3 种不同型号壳体，均经过键控，以防止误插。型号 1，带较短的壳体，支持直连铜接口，包括 1 个 EMI 密封圈。型号 2 和 3，各带一个较长的壳体，均支持直连铜模块和有源光学模块，也包括 EMI 弹簧。型号 1 和 2 具有相同的电气引脚分配，发送和接收信号都在同一桨片卡上路由，型号 3 引脚则将发送信号路由到一个桨片卡，而将接收信号路由到另一个桨片卡。

CDFP 连接器和壳体组件
400 Gbps 可插拔 I/O
• 更快速度
• 有效的空间利用率
• 简单连接

解说员：TE 的 CDFP 连接器和壳体组件具有 16 个信道，每信道每秒数据传输速度高达 28 千兆位，总带宽为 400 千兆位/每秒，是当前市场上具有最高端口和带宽密度的可插拔 I/O 之一。
• 更快速度
• 有效的空间利用率
• 简单连接

来自 TE Connectivity 的 CDFP 连接器和壳体组件。

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解说员：

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Coolbit、TE Connectivity、TE、TE connectivity（徽标）和 EVERY CONNECTION COUNTS（无限连动，尽在其中）为商标。

CDFP 属于 ZXP 系列连接器，采用了 ZXP 技术。ZXP 是 Molex, LLC 的商标。

解说员：

TE Connectivity

无限连动，尽在其中