概述
Kemtron 使用我们的标准工具制造各种挤压型材。我们还能够以最低的模具成本满足您的确切要求。
挤压型材提供连续长度、切割长度或根据您的要求预制的长度，例如通过硫化接头制造 O 形环或矩形。硫化工艺使用相同的导电聚合物化合物，确保在整个接头上保持完全的导电性。
性能
Kemtron 的导电有机硅弹性体垫片材料测试在内部和外部实验室进行，全部使用校准设备进行测试，测试符合 MIL-DTL-83528 中规定的标准。Kemtron 提供 MIL-DTL-83528 的性能数据和测试方法，仅供参考。
材料
- 硅胶或氟硅橡胶中的镀银铝
- 硅胶或氟硅橡胶中的镀银铜
- 硅胶或氟硅橡胶中的镀银玻璃
- 硅胶或氟硅橡胶中的镀镍石墨
- 硅胶或氟硅橡胶中的纯镍
- 硅胶中的 UL94V0 级镀镍石墨
应用
挤压型材通常安装在蛤壳式外壳的凹槽或通道中，凹槽将导电硅胶垫条固定到位，并提供压缩止动，以防止定制垫片在外壳关闭时过度压缩，另一个优点是与蛤壳的 2 个面的金属对金属接触将增强屏蔽效果。
扁平条型材可以用作表面贴装垫片，导电或非导电自粘背衬可以应用于垫片带，但这只应被视为组装的辅助手段。
- 工业控制
- 仪器仪表
- 防务设备
- 航空电子
- 医疗电子产品
- 电子设备外壳
- 5G
- 物联网
- 可再生能源
导电弹性体是完全固化的硅胶或氟硅橡胶，含有多种高导电颗粒，可提供卓越的 EMI/RFI 屏蔽性能和出色的环境密封性。各种导电填充物旨在确保电偶兼容性，同时在配合面之间提供低接触电阻。Kemtron Ltd. 多年的制造经验结合质量控制和合规性测试，可确保我们的导电弹性体适用于严苛的情形，始终保持一致性。
