不止步于连接技术
TE 在设计方面的改进可满足客户所需的操作灵活性。
对于高密度机架单元 (RU) 的需求导致应用设计向高密度面板的方向发展。 一家领先的网络设备公司发现，他们全新的 100 Gbps 交换机生产效率低于预期，并且其工厂团队抱怨新的高密度边框组件难以插入到最新设计的面板中。高速 QSFP28 I/O 端口数量的增加将通过边框标准壳体所需的总插入力提高到一个很高水平，导致装配线出现劳工疲劳和更多质量问题。
行业难题
困难的边框装配可能造成劳工疲劳、装配吞吐量降低、装配质保问题增加，而受损的弹簧可能降低 EMI 性能。
TE 专家参与
TE 立即挖掘材料和机械工程方面的 TE 专家，与客户合作解决问题。他们合作对壳体进行了重新设计，在不影响边框机械性能的情况下，使每个 1x4 组件的边框插入力降低 55%。
实现的结果
改进的弹簧设计还能够改善标准壳体设计中的外壳间隙，实现 10db 的 EMI 性能改进。更重要的是，这套解决方案可大幅降低劳工疲劳度，并且让公司能够满足装配生产目标，让其客户对最新设备的按时交付感到满意。
这些创新现在已推向更广阔的市场。
增强型壳体特性和优点
增加装配吞吐量
- 将向前边框插入线卡所需的插入力降低 55%
- 实现更轻松、更快速的装配，并减少可能导致 EMI 性能降低的损害风险
改进 EMI 性能
- 与当前的 QSFP28 产品相比，EMI 密封增强功能实现了 10 dB 的 EMI 性能改进
具有成本效益的设计
- 现有 QSFP28（包括 zQSFP+）壳体的插入式替代
- 与所有现有的 QSFP28（包括 zQSFP+）连接器和插头兼容
- 与 QSFP+ 电缆和收发器向后兼容
