ELSFP 产品视频
支持带 ELSFP 的 51.2T CPO 系统
我们的小尺寸可插拔外部光源模块 (ELSFP) 产品具有面板可插拔外形结构，根据 OIF-ELSFP-01.0 实施协议，可满足对带光学引擎 (OE) 的 51.2T 共封装光学 (CPO) 系统的激光封装要求。ELSFP 产品主要面向 CPO 应用，其中可能包括但不限于使用外部激光器为交换机、网络接口卡、人工智能 (AI) 和机器学习专用集成电路 (ASIC) 中包含的 OE 提供光功率。
主要优势
采用面板可插拔外形结构，适用于 51.2T 共封装光学 (CPO) 系统
- 符合 ELSFP 实施协议 (IA)，采用面向未来的多源面板可插拔外部激光源外形结构，可满足行业不断变化的需求
- 主要面向 CPO 应用，其中可能包括但不限于使用外部激光器为 OE 提供光功率
更高效的冷却解决方案系统
- 通过将 ELSFP 放置在 CPO 系统的面板上（消除共封装 ASIC 和 OE 的热量），可以为这些系统设计更高效的冷却解决方案
可靠地提供可更换的光源封装（热插拔）
- 在激光器发生故障时，可借助现场可更换的可插拔模块的故障防护功能提高可靠性
通过盲插光连接器保护眼睛
- 使用盲插光连接器可以降低潜在的眼睛伤害，尤其是在高光功率应用中
目标应用
- 共封装光学 (CPO) 系统
- 网络接口卡
- 交换机
- 存储设备
