定制天线解决方案
无线行业要求增加天线的复杂性和小型化，同时要求将多无线电环境集成到一个元件中。我们提供广泛的定制天线解决方案来适应各种应用的机械限制，设计并制造符合严苛操作要求的天线，是定制嵌入式天线解决方案的开拓者。让我们携起手来，共同设计您渴求已久的天线吧！我们是模塑互连器件 (MID) 技术领域的专家，这是一种久经考验且行之有效的天线制造方法 – 包括激光直接成型 (LDS)，它可以通过将高频、机械和电气功能集成到一个 3D 元件中来为您的应用节省宝贵的空间。
MID 技术
机电、射频技术和屏蔽
TE 是 MID 技术的领先提供商之一，拥有超过 25 年的大规模生产经验。我们的内部开发和制造意味着我们能够控制端到端的流程和时间，并可快速从原型过渡到批量生产 – 快速交付解决方案，加快您的上市速度。就最基本的形式而言，MID 技术被定义为一种产生选择性电镀塑料部件的工艺。这种技术最常用在三个基本方面：机电（信号或载流迹线）、射频技术（天线）以及用于屏蔽层应用。MID 可以将电气和机械元件集成到几乎任何形状的互连设备中，在允许创建全新功能的同时促进了产品的小型化。
TE 是 MID 技术的全球领导者。作为一家目标专注且反应敏捷的公司，我们在设计和制造定制解决方案方面拥有多年经验，致力于改进日用产品。我们的技术和产品可为全球各种行业的不同应用带来所需的卓越性能。
激光直接成型 (LDS)
3D 设计能力
使用 LDS 创建的 3D 天线元件
TE 使用的激光直接成型 (LDS) 天线和产品技术通过将高频机电功能集成到一个元件中，为您的应用节省了宝贵空间。与印刷电路板 (PCB) 上受限的二维 (2D) 功能相比，激光成型可实现三维 (3D) 设计/布线功能。LDS 技术还能够提高天线性能，因为天线可以放置在设计中具有更多空间的位置来提供更好的带宽和效率。LDS 工艺包含三步。首先，使用其中一种 LDS 树脂通过标准单射模塑工艺对天线进行模塑成型。然后，所需的图案直接通过 3D 激光系统在天线上成型。最后，使用行业标准方法对该图案进行电镀，此过程的电镀仅附着到已通过激光激活的塑料区域，从而产生可导电的图案。
LDS 技术优势
• 3D 设计能力
• 提高了性能
• 缩短了产品上市时间
• 节省了成本
模塑互连器件 (MID) 天线的激光直接成型 (LDS) 制造工艺。
双射 (2k) 模塑
具有成本效益且可重复
双射 (2k) 模塑
双射成型是一种成熟、易于理解的工艺，确保了可实现具有成本效益和可重复的 MID 生产。此基本工艺只有两个步骤：对两个不同的热塑性聚合物进行注射成型以及化学镀工艺流程，产生选择性电镀元件。为了实现电镀过程中的选择性，掺杂“可镀”树脂的催化剂与标准的不可镀树脂相结合进行模制，从而限定所需的待镀区域。此区域最初使用铜进行金属化，然后进行镀镍并可选择性进行镀金。下面仅仅是 MID 双射技术相对于其他技术的一部分优势：针对复杂 3D 几何形状的设计灵活性、能够将多个功能集成到一个元件中、针对载体图案定位的最严格公差、最少的制造步骤和工艺、较高的产量、改善的可扩展性。
双射模塑互连器件 (MID) 天线的制造工艺，包括模塑、电镀、射频测试和包装。
印刷天线
灵活且成本较低
印刷天线
印刷技术是一种用于生产天线的新兴制造工艺。天线载体由标准树脂材料模制成型，然后 3D 打印系统以严格控制的方式在载体上附着导电的非电镀颗粒，使天线图案成型。此工艺不使用特殊树脂；无需电镀；可灵活、轻松改变图案；而且是一种简单、快速、低成本、环保的工艺。
将柔性印刷电路板 (FPC) 天线手动和自动装配到模制塑料载板上。
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NFC 天线（英文版本）
扬声器声学模块 (SAM)
100% 射频和声学测试
扬声器声学模块 (SAM)
TE 公司内部具有设计、装配和测试扬声器声学模块 (SAM) 的能力。天线和声腔作为一个配件设计在一起。声腔成为采用以下两种不同技术制造的 MID 天线的载体：双射模塑或激光直接成型 (LDS)。SAM 在封装之前在生产线中经过 100% 射频 (RF) 和声学测试。此天线提供节省空间的声腔和天线组合，并在扬声器集成到 SAM 后经过射频测试。
