zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片

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• 插拔式 I/O 产品类型  壳体组件

• 可密封  否, 是

• 外形尺寸  zSFP+

• 笼子类型  单, 联动

• 包括热附件类型  散热器

• 端口数量  1, 2, 3, 4, 6, 8

• 端口矩阵配置  1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8

• 光管种类  标准

• 数据速率（最大值） (Gb/s) 16, 28, 32

• 散热器种类  插针, 散热片

• 散热器高度类  PCI, SAN, 定制, 联网，短, 联网，长

• 散热器高度 (mm) 10.8, 2.75, 6.5

• 散热器高度 (in) .108, .165, .255, .358, .393

• 散热器表面涂层  无电镀镍

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• PCB 端子端接区域电镀材料  金, 镀金

• 端子底板材料  镍

• 端子接触部电镀材料  金

• 尾部电镀材料  金

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 端接柱体和尾部长度 (mm) 2.05, 3

• 端接柱体和尾部长度 (in) .071, .081, .118

• 笼子材料  不锈钢, 镍/银合金

• PCB 厚度（建议） (mm) 1.5, 2.25, 3

• PCB 厚度（建议） (in) .059, .089, .118

• 工作温度范围 (°C) -55 – 105, -40 – 85

• 工作温度范围 (°F) -67 – 221, -55 – 105, -40 – 185

• 电路应用  Signal

• 兼容的散热器  否, 是

• 插拔式 I/O 应用  EMI 增强型, SFP+, zSFP+ 热增强型

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装方法  Tray

• 包括的光管  否, 是

• EMI 遏制特性类型  内部/外部 EMI 簧片