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产品类型特性
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笼子类型
单, 联动
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包括热附件类型
散热器
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外形尺寸
zSFP+
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插拔式 I/O 产品类型
壳体组件
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可密封
否, 是
结构特性
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光管种类
标准
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端口数量
1, 2, 3, 4, 6, 8
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端口矩阵配置
1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8
电气特征
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数据速率(最大值) (Gb/s)
16, 28, 32
主体特性
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散热器高度类
PCI, SAN, 定制, 联网,短, 联网,长
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散热器种类
插针, 散热片
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散热器高度 (in)
.108
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散热器高度
2.75 mm [ .108 in ]
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散热器表面涂层
无电镀镍
接触件特性
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端子接触部电镀材料
金 (Au)
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端子底板材料
镍
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端子额定电流(最大值) (A)
.5
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尾部电镀材料
金
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PCB 端子端接区域电镀材料
金, 镀金
端接特性
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PCB 端接方法
通孔 - 免焊连接
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端接柱体和尾部长度 (mm)
2.05, 3
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端接柱体和尾部长度 (in)
.071, .081, .118
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端接柱体和尾部长度 (mm)
2.05, 3
尺寸
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PCB 厚度(建议) (mm)
1.5, 2.25, 3
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PCB 厚度(建议) (in)
.059, .089, .118
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PCB 厚度(建议) (mm)
1.5, 2.25, 3
使用环境
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工组温度范围 (°C)
-40 – 85, -55 – 105
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工组温度范围 (°F)
-67 – 221, -40 – 185
操作/应用
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兼容的散热器
否, 是
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插拔式 I/O 应用
EMI 增强型, SFP+, zSFP+ 热增强型
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电路应用
Signal
其他
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包括的光管
否, 是
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EMI 遏制特性类型
内部/外部 EMI 簧片