zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片

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• 笼子类型  单 | 联动

• 包括热附件类型  散热器

• 插拔式 I/O 产品类型  壳体组件

• 可密封  否 | 是

• 外形尺寸  zSFP+

• 光管种类  标准

• 端口数量  1 | 2 | 3 | 4 | 6 | 8

• 端口矩阵配置  1 x 1 | 1 x 2 | 1 x 3 | 1 x 4 | 1 x 6 | 1 x 8

• 数据速率（最大值） (Gb/s) 16 | 28 | 32

• 散热器高度 (in) .108 | .255 | .393

• 散热器高度类  PCI | SAN | 定制 | 联网，短 | 联网，长

• 散热器种类  插针 | 散热片

• 散热器高度 (mm) 2.75 | 6.5 | 10.8

• 散热器高度 (in) .108 | .255 | .393

• 散热器表面涂层  无电镀镍

• 端子接触部电镀材料  金 (Au)

• 端子底板材料  镍

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• 尾部电镀材料  金

• PCB 端子端接区域电镀材料  金 | 镀金

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 端接柱体和尾部长度 (mm) 2.05 | 3

• 端接柱体和尾部长度 (in) .071 | .081 | .118

• 端接柱体和尾部长度 (mm) 2.05 | 3

• 笼子材料  不锈钢 | 镍/银合金

• PCB 厚度（建议） (mm) 1.5 | 2.25 | 3

• PCB 厚度（建议） (in) .059 | .089 | .118

• PCB 厚度（建议） (mm) 1.5 | 2.25 | 3

• 工组温度范围 (°C) -55 – 105 | -40 – 85

• 工组温度范围 (°F) -67 – 221 | -40 – 185

• 兼容的散热器  否 | 是

• 插拔式 I/O 应用  EMI 增强型 | SFP+ | zSFP+ 热增强型

• 电路应用  Signal

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装方法  Tray

• 包括的光管  否 | 是

• EMI 遏制特性类型  内部/外部 EMI 簧片