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产品类型特性
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插拔式 I/O 产品类型
壳体组件
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可密封
是
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外形尺寸
zSFP+
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结构特性
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端口数量
1, 2, 4, 6
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端口矩阵配置
1 x 1, 1 x 2, 1 x 4, 1 x 6
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端接特性
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PCB 端接方法
通孔 - 免焊连接
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端接柱体和尾部长度
2.05 mm [ .081 in ]
尺寸
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PCB 厚度(建议) (mm)
1.45, 3
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PCB 厚度(建议) (in)
.057, .118
使用环境
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工作温度范围
-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
其他
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包括的光管
否, 是
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EMI 遏制特性类型
弹性密封圈