XFP 连接器

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• 插拔式 I/O 产品类型  连接器

• 外形尺寸  XFP

• 位数  30

• 数据速率（最大值） (Gb/s) 10

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• 端子基材  磷青铜

• 端子接触部电镀材料  金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .38, .76

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 15, 29.92

• PCB 端接方法  表面贴装

• 外壳材料  LCP（液晶聚合物）

• 中心线（间距）  .8 mm [ .03 in ]

• 工作温度范围  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 电路应用  Signal

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装方法  Reel, 胶带

• 包括的光管  否