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产品类型特性
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插拔式 I/O 产品类型
连接器
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外形尺寸
XFP
接触件特性
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端子接触部电镀材料
金 (Au)
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端子额定电流(最大值) (A)
.5
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端子基材
磷青铜
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端子接合区域电镀材料厚度 (µm)
.38 | .76
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端子接合区域电镀材料厚度 (µin)
15 | 29.92
壳体特性
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外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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中心线(间距)
.8 mm [ .03 in ]
使用环境
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工组温度范围
-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]