XFP 壳体组件和套件

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• 笼子类型  单

• 插拔式 I/O 产品类型  壳体组件

• 可密封  是

• 外形尺寸  XFP

• 端口数量  1

• 端口矩阵配置  1 x 1

• 数据速率（最大值） (Gb/s) 10

• 散热器高度 (in) .256

• 散热器高度类  PCI | SAN | 定制 | 联网 | 联网，长

• 散热器种类  刀鞘天线 | 插针 | 散热片

• 笼子电镀材料  锡

• 主要产品材料  铝

• 散热器高度  6.5 mm [ .256 in ]

• 散热器表面涂层  无电镀镍 | 镍 | 阳极氧化黑色

• 端子接触部电镀材料  金 (Au)

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 端接柱体和尾部长度 (mm) 2.05

• 端接柱体和尾部长度 (in) .08 | .081

• PCB 安装方式  双面（前部对前部） | 通孔 - 免焊连接

• 笼子材料  铜合金 | 镍/银合金

• 外壳材料  LCP

• 产品长度 (in) .854 | 2.58

• 产品宽度 (mm) 21.7 | 22 | 64.03

• 产品宽度 (mm) 21.7 | 22 | 64.03

• 产品宽度 (in) .854 | 2.52

• 产品长度 (mm) 21.7 | 64.03 | 65.53 | 75.5

• 产品长度 (in) .854 | 2.58

• 工组温度范围  -10 – 70 °C [ 14 – 158 °F ]

• 兼容的散热器  否 | 是

• 电路应用  Signal

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装方法  Tray | 盒和托盘

• 包括的光管  否

• EMI 遏制特性类型  弹性密封圈