DDR4 SO DIMM Sockets

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 连接器系统  缆到板

• DRAM 类型  小型 (SO)

• 行数  2

• 模块方向  直角

• 位数  200, 260

• 钥匙数  1

• DRAM 电压 (V) 1.2

• SGRAM 电压 (V) 1.2

• 弹射器类型  锁定

• 连接器外形  低, 高

• 模块钥匙类型  右偏移, 左偏移

• 固定柱位置  两端

• 插销材料  高温热塑塑料

• 固定柱材料  不锈钢, 铜合金

• 弹射器位置  两端

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• 端子基材  铜合金

• PCB 端子端接区域电镀材料  镀金

• 端子底板材料  镍

• 端子接触部电镀材料  金, 镀金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .127, .254, .381, .76

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 5, 10, 15, 30

• 内存插槽类型  内存卡

• PCB 端接方法  表面贴装

• 插入种类  凸轮

• 连接器安装类型  板安装

• PCB 安装固定类型  焊钉

• PCB 安装固定  带有

• 接合对准类型  反向键控, 标准键控

• 壳体颜色  黑色

• 外壳材料  高温热塑塑料

• 中心线（间距） (mm) .5, 2.1, 3.3, 5.4, 6.1, 7.3

• 中心线（间距） (in) .02, .082, .129

• 堆叠高度 (mm) 4, 5.2, 8, 9.2

• 堆叠高度 (in) .157, .205, .315, .362

• 行间距  8.2 mm [ .322 in ]

• 工作温度范围  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 电路应用  电源

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装数量  500, 800, 900

• 封装方法  卷带包装, 卷带包装