DDR4 DIMM 插槽

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• DRAM 类型  双倍数据速率 (DDR) 4

• 连接器系统  板对板, 板对母排

• 钥匙数  1

• 托架数  2

• 行数  2

• 位数  288

• 模块方向  垂直

• DRAM 电压 (V) 1.2

• 弹射器材料  高温热塑塑料

• PCB 保持特性材料  不锈钢

• 固定柱位置  无

• 连接器外形  标准

• 插销材料  高温热塑塑料

• 插销颜色  土黄色, 蓝色, 黑色

• 弹射器位置  两端

• 模块钥匙类型  右偏移

• 弹射器材料颜色  土黄色, 蓝色, 黑色

• 弹射器类型  标准

• 端子接触部电镀材料  金 (Au)

• 端子底板材料  镍

• 插座种类  DIMM

• PCB 端子端接区域电镀材料厚度  3 µm [ 118.1 µin ]

• 内存插槽类型  内存卡

• 端子基材  铜合金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .38, .76

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 15, 30

• PCB 端子端接区域电镀材料  锡

• 端子额定电流（最大值） (A) .75

• 端接柱体和尾部长度  2.1 mm [ .083 in ]

• 插入种类  直接插针

• PCB 端接方法  表面贴装, 通孔 - 焊接

• PCB 安装固定类型  板锁

• 接合对准  不带, 带有

• PCB 安装固定  带有

• 安装角度  垂直

• 接合对准类型  右偏移

• 连接器安装类型  板安装

• 外壳材料  高温尼龙, 高温热塑塑料

• 壳体颜色  土黄色, 绿色, 蓝色, 黑色

• 中心线（间距）  .85 mm [ .033 in ]

• 中心固定孔直径  1.2 mm [ .047 in ]

• PCB 的外形高度  20 mm [ .787 in ]

• 行间距  2.2 mm [ .08 in ]

• 工组温度范围  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 电路应用  Signal

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装数量  80

• 封装方法  Tray, 盒和托盘, 硬托盘