DDR3 SO DIMM 插槽

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• 连接器系统  缆到板

• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• DRAM 类型  双倍数据速率 (DDR) 2 | 双倍数据速率 (DDR) 3 | 小型 (SO)

• 钥匙数  1

• 托架数  2

• 行数  2

• 模块方向  直角

• 位数  144

• DRAM 电压 (V) 1.8 | 3.3

• SGRAM 电压 (V) 1.8 | 3.3

• 插销电镀材料  锡

• 插销材料  不锈钢

• 弹射器类型  锁定

• 弹射器位置  两端 | 无

• 模块钥匙类型  DRAM | SDRAM | SGRAM

• 连接器外形  低 | 标准 | 高

• 内存插槽类型  内存卡

• 端子基材  磷青铜 | 铜合金

• PCB 端子端接区域电镀材料  金 | 锡 | 镀金

• 端子接触部电镀材料  金 (Au)

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .25 | .76

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 9.84 | 30

• PCB 端接方法  表面贴装

• 插入种类  凸轮

• PCB 安装固定类型  压具柱体 | 焊尾

• PCB 安装固定  带有

• 接合对准类型  左偏移 | 标准键控

• 连接器安装类型  板安装

• 外壳材料  高温塑料 | 高温热塑塑料

• 壳体颜色  土黄色 | 黑色

• 中心线（间距）  .8 mm [ .031 in ]

• 堆叠高度 (mm) 4 | 5.2 | 5.6 | 9.9

• 堆叠高度 (in) .157 | .205 | .22 | .389

• 行间距 (mm) 5.4 | 6.2

• 行间距 (in) .21 | .244

• 工组温度范围  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 电路应用  Signal

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装数量  12 | 20 | 200 | 240 | 270

• 封装方法  Box | Reel | Tray | 卷带包装