DDR3 SO DIMM 插槽

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• 行数  2

• 钥匙数  1

• 托架数  2

• 模块方向  直角

• 位数  144

• 弹射器位置  两端, 无

• 模块钥匙类型  SDRAM, DRAM, SGRAM

• 插销材料  不锈钢

• 弹射器类型  锁定

• 插销电镀材料  锡

• 连接器外形  低, 标准, 高

• SGRAM 电压 (V) 1.8, 3.3

• 连接器安装类型  板安装

• 接合对准类型  标准键控, 左偏移

• PCB 安装固定类型  压具柱体, 焊尾

• PCB 安装固定  带有

• 外壳材料  高温塑料, 高温热塑塑料

• 壳体颜色  土黄色, 黑色

• 中心线（间距）  .8 mm [ .031 in ]

• 连接器系统  缆到板

• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• DRAM 类型  双倍数据速率 (DDR) 3, 小型 (SO), 双倍数据速率 (DDR) 2

• 封装数量  240, 200, 20, 12, 270

• 封装方法  卷带包装, Box, Tray, Reel

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 内存插槽类型  内存卡

• 端子基材  铜合金, 磷青铜

• PCB 端子端接区域电镀材料  镀金, 金, 锡

• 端子接触部电镀材料  金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .76, .25

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 30, 9.84

• 插入种类  凸轮

• PCB 端接方法  表面贴装

• DRAM 电压 (V) 3.3, 1.8

• 堆叠高度 (mm) 4, 5.6, 5.2, 9.9

• 堆叠高度 (in) .389, .205, .157, .22

• 行间距 (mm) 6.2, 5.4

• 行间距 (in) .244, .21

• 工组温度范围  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 电路应用  Signal

• 欧盟 RoHS 符合性  合规

• 欧盟 ELV 符合性  合规