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产品类型特性
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连接器和端子端接到
印刷电路板
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插座套管种类
无底式
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连接器系统
缆到板
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可密封
否
主体特性
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套管材料
铜
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套管电镀材料
金 | 锡 | 镍打底镀金
接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 (µm)
30
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接触弹簧电镀厚度 (µm)
.685 | .762 | 1.27 | 2.54
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接触弹簧电镀厚度 (µin)
30
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接触弹簧电镀材料
金 | 锡
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端子基材
铍铜合金
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端子接合区域电镀材料厚度
30 µm [ 30 µin ]
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端子额定电流(最大值) (A)
6.5
端接特性
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插入法
手动/半自动
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PCB 端接方法
通孔 - 免焊连接
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线缆端接方法
焊接
尺寸
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PCB 厚度(建议)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
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插座长度 (mm)
3.63 | 6.6
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插座长度 (in)
.143 | .26
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PCB 孔直径
1.83 mm [ .072 in ]
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线径 (AWG)
19 | 20 – 18 | 20 – 21 | 20 – 19 | 22 – 20
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线径 (mm²)
.326 – .518 | .41 – .518 | .518 – .653 | .518 – .823 | .653
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接合插针直径范围 (mm)
.71 – .84 | .76 – .84 | .86 – 1.04 | .86 – .94 | .94 – 1.02
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接合插针直径范围 (in)
.028 – .033 | .03 – .033 | .034 – .041 | .034 – .037 | .037 – .04
使用环境
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工组温度范围
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
包装特性
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封装方法
Bag | 零散零件
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封装数量
2000