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操作/应用
-
焊接工艺特性
无
-
电路应用
电源和信号, Signal
接触件特性
-
接触弹簧电镀厚度
.762 µm [ 30 µin ]
-
接触弹簧电镀材料
金
-
端子接合区域电镀材料厚度
30 µm [ 30 µin ]
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端子基材
铍铜合金
-
端子接触部电镀材料
金
-
端子额定电流(最大值) (A)
3
其他
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弹簧材料
铍铜合金
-
欧盟 RoHS 符合性
合规
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欧盟 ELV 符合性
合规
产品类型特性
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连接器和端子端接到
印刷电路板
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插座套管种类
顶底式
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连接器系统
缆到板
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可密封
否
端接特性
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线缆端接方法
焊接
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插入法
手动/半自动
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PCB 端接方法
通孔 - 免焊连接
尺寸
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PCB 厚度(建议)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
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插座长度 (mm)
3.61, 4.52
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插座长度 (in)
.178, .142
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PCB 孔直径
1.04 mm [ .041 in ]
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线径 (AWG)
28 – 25
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线径 (mm²)
.081 – .162
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接合插针直径范围
.33 – .51 mm [ .013 – .02 in ]
使用环境
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工组温度范围
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]