Miniature Spring Sockets: Closed Bottom, Beryllium Copper, 7.5A

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 插座套管种类  闭合底部

• 连接器系统  缆到板

• 可密封  否

• 与线缆类型兼容  分离式导线

• 套管材料  铜

• 套管电镀材料  金 | 锡 | 镍打底镀金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) 30

• 接触弹簧电镀厚度 (µm) .762 | 2.03 | 2.54

• 接触弹簧电镀厚度 (µin) 30

• 接触弹簧电镀材料  金 | 锡

• 端子基材  铍铜合金

• 端子接合区域电镀材料厚度  30 µm [ 30 µin ]

• 端子额定电流（最大值） (A) 7.5

• 插入法  手动/半自动

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 线缆端接方法  焊接

• PCB 厚度（建议）  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• 插座长度 (mm) 5.59 | 6.65 | 7.32

• 插座长度 (in) .22 | .262 | .288

• PCB 孔直径 (mm) 2.26 | 2.56 | 2.62

• PCB 孔直径 (in) .089 | .101 | .103

• 线径 (AWG) 15 | 16 – 14 | 17 – 15 | 18 – 17 | 25 – 19

• 线径 (mm²) .162 – .653 | .823 – 1.04 | 1.04 – 1.65 | 1.31 – 2.08 | 1.65

• 接合插针直径范围 (mm) .46 – 1.02 | 1.07 – 1.24 | 1.27 – 1.45 | 1.42 – 1.65 | 1.47 – 1.57

• 接合插针直径范围 (in) .018 – .04 | .042 – .049 | .05 – .057 | .056 – .065 | .058 – .062

• 工组温度范围  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• 电路应用  电源和信号

• 封装方法  Bag | 零散零件

• 封装数量  2000

• 弹簧材料  铍铜合金