微型弹簧插座：底部闭合，铍铜，5A

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 插座套管种类  已关闭, 闭合底部

• 连接器系统  缆到板

• 可密封  否

• 与线缆类型兼容  分离式导线

• 套管材料  铜

• 套管电镀材料  锡, 镍打底镀金

• 接触弹簧电镀厚度 (µin) 30

• 端子接触部电镀材料  金 (Au), 锡 (Sn)

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) 2.54, 30

• 接触弹簧电镀厚度 (µm) .762, 2.5, 2.54

• 接触弹簧电镀厚度 (µin) 30

• 接触弹簧电镀材料  金, 锡

• 端子基材  铍铜合金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) 2.54, 30

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 30

• 端子额定电流（最大值） (A) 5

• 插入法  手动/半自动, 手动/半自动/自动

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 线缆端接方法  焊接

• PCB 厚度（建议）  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• 插座长度 (mm) 3.51, 6.53

• 插座长度 (in) .138, .257

• PCB 孔直径  1.57 mm [ .062 in ]

• 线径 (AWG) 12 – 9, 20 – 21, 22 – 20, 22 – 21, 24 – 23

• 线径 (mm²) .205 – .258, .326 – .41, .326 – .518, .41 – .518, 3.31 – 6.63

• 接合插针直径范围 (mm) .56 – .64, .66 – .74, .66 – .84, .76 – .84, 2.29 – 3.18

• 接合插针直径范围 (in) .022 – .025, .026 – .029, .026 – .033, .03 – .033, .09 – .125

• 工组温度范围  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• 焊接工艺特性  抗焊剂

• 电路应用  电源和信号

• 封装方法  Bag, Reel, 带式载体, 零散零件

• 封装数量  2000, 10000, 50000

• 弹簧材料  铍铜合金