Miniature Spring Sockets: Bullet Nose, Beryllium Copper, 4A

请查看产品文档或联系我们以了解最新的机构审批信息。 

• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 插座套管种类  插塞头

• 连接器系统  缆到板

• 可密封  否

• 与线缆类型兼容  分离式导线

• 套管材料  铜

• 套管电镀材料  锡

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) 30

• 接触弹簧电镀厚度 (µm) .762, 2.54, 3.81

• 接触弹簧电镀厚度 (µin) 30

• 接触弹簧电镀材料  金, 锡

• 端子基材  铍铜合金

• 端子接合区域电镀材料厚度  30 µm [ 30 µin ]

• 端子额定电流（最大值） (A) 4

• 插入法  手动/半自动/自动

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 线缆端接方法  焊接

• PCB 厚度（建议）  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• 插座长度 (mm) 4.01, 4.67

• 插座长度 (in) .158, .184

• PCB 孔直径 (mm) 1.07, 1.32

• PCB 孔直径 (in) .042, .052

• 线径 (AWG) 25 – 22, 27 – 24, 28 – 24, 28 – 22, 29 – 24

• 线径 (mm²) .081 – .205, .081 – .326, .102 – .205, .162 – .326

• 接合插针直径范围 (mm) .3 – .53, .36 – .66, .36 – .56, .38 – .53, .51 – .66

• 接合插针直径范围 (in) .012 – .021, .014 – .022, .014 – .026, .015 – .021, .02 – .026

• 工组温度范围  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• 焊接工艺特性  抗焊剂

• 电路应用  电源和信号

• 封装方法  Bag, Reel, 带式载体, 零散零件

• 封装数量  2000, 10000, 50000

• 弹簧材料  铍铜合金