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接触件特性
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端子底板材料
镍
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端子接合区域电镀材料厚度 (µin)
30
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PCB 端子端接区域电镀材料
锡
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端子类型
插座
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端子接触部电镀材料
金 (Au)
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端子大小
尺寸 20
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端子基材
磷青铜
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端子额定电流(最大值) (A)
3.1
端接特性
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PCB 端接方法
通孔 - 焊接
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端接柱体和尾部长度 (mm)
3.18, 10.85, 16.54
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端接柱体和尾部长度 (in)
.125, .427, .651
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线缆端接方法
压接, 焊接
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产品端接到
印刷电路板, 线缆
使用环境
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工组温度范围
-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]