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87965-9

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Board-to-Board, 20 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Header & Push-Push Assembly, Gold, Through Hole - Solder

20 MODII HORZ DR CE 100CL/145-87965-9

87965-9

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Board-to-Board, 20 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Header & Push-Push Assembly, Gold, Through Hole - Solder

    • AMPMODU
  • TE 内部编号 87965-9
  • TE 内部产品描述 20 MODII HORZ DR CE 100CL/145
  • 军用规范： M55302/128-AJ1D

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 20

  • 行数 : 2

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

  • PCB 安装方向 : 直角

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规格特性

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产品类型特性

  • 连接器系统 : 板对板

  • 接头类型 : 公端和双推式配件

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • PCB 连接器组件类型 : PCB 安装母端

结构特性

  • 可堆叠 : 否

  • 位数 : 20

  • 行数 : 2

  • PCB 安装方向 : 直角

主体特性

  • 连接器外形 : 标准

  • 主要产品颜色 : 土黄色

接触件特性

  • 端子基材 : 磷青铜

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 金

  • 端子形状和构造 : 短点

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]

  • 接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金

  • 端子类型 : 插座

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

  • 端子保护类型 : 闭合入口壳体

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.68 mm [ .145 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 矩形端接柱体和尾部宽度 : .69 mm [ .027 in ]

  • 矩形端接柱体和尾部厚度 : .2 mm [ .008 in ]

机械附件

  • 接合对准类型 : 导针, 导针

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 带有

  • PCB 安装对准 : 带有

  • PCB 安装固定 : 不带

壳体特性

  • 外壳材料 : 聚苯硫醚 (PPS)

  • 接合入口位置 : 侧

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • 行间距 : 2.54 mm [ .1 in ]

  • PCB 厚度（建议） : 2.36 mm [ .093 in ]

  • 连接器高度 : 6.05 mm [ .238 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

  • 壳体温度额定值 : 标准

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

  • 焊接工艺特性 : 板支座

包装特性

  • 封装数量 : 95

  • 封装方法 : Tube

产品合规性