8-1761615-2
PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 104 Position, 1.3 mm [.051 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, Power & Signal
8-1761615-2
PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 104 Position, 1.3 mm [.051 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, Power & Signal
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- STEP-Z
- TE 内部编号 8-1761615-2
- TE 内部产品描述 STEP-Z RCPT 15MM 200/104P LF S
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PCB 连接器类型 : PCB 安装母端
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PCB 安装方向 : 垂直
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 104
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行数 : 2
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-13101_L.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-2143_B.pdf 英文版本
- ENG_SS_108-1163-2_C.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品类型特性
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PCB 连接器类型 : PCB 安装母端
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连接器系统 : 板对板
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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连接器产品类型 : 连接器组件
结构特性
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板对板配置 : 平行
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PCB 安装方向 : 垂直
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位数 : 104
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行数 : 2
主体特性
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主要产品颜色 : 土黄色
接触件特性
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对接公端厚度 : .2 mm [ .008 in ]
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对接公端宽度 : 1 mm [ .04 in ]
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端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子类型 : 插座
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端子额定电流（最大值） (A): 1
端接特性
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PCB 端接方法 : 表面贴装 - 焊球
机械附件
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接合固定 : 带有
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PCB 安装固定 : 不带
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PCB 安装对准 : 不带
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连接器安装类型 : 板安装
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接合对准 : 不带
壳体特性
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外壳材料 : 热塑性
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中心线（间距） : 1.3 mm [ .051 in ]
尺寸
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PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .8 in ]
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堆叠高度 (mm): 25, 27, 28, 30, 35, 40
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堆叠高度 (in): 1.575
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行间距 : 2 mm [ .079 in ]
使用环境
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工组温度范围 : 0 – 100 °C [ 32 – 212 °F ]
操作/应用
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装配工艺特点 : 拾放盖
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电路应用 : 电源和信号
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装方法 : 包装
