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747841-6

15 Position D-Shaped Connector, Plug, Board-to-Board, Board Mount, Shell Size 2, 2.74 mm [.108 in] Centerline, Printed Circuit Board, AMPLIMITE HD-20

全部查看 D-Sub 插头组件：标准，直角，外壳尺寸 2，2.74mm (20)
15 MSFL PLUG RA 318 (SL,FM,BL)-747841-6

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    • AMPLIMITE
    • AMPLIMITE HD-20
  • TE 内部编号 747841-6
  • TE 内部产品描述 15 MSFL PLUG RA 318 (SL,FM,BL)
  • 别名 ID 27-01518-00

  • 位数 : 15

  • 连接器和壳体类型 : 插头

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 连接器壳体尺寸 : 2

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文档

产品图纸

  • PLUG ASSEMBLY, SIZE 2, 15 POSITION, RIGHT ANGLE, FRONT METAL SHELL, .318 SERIES, BOARDLOCKS, AMPLIMITE HD-20 ENG_CD_747841_V.pdf 英文版本  

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产品功能与特性
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产品类型特性

  • 壳体材料配置 : 正面金属外壳

  • 接地特定类型 : 接地凹痕 | 接地汇流条

  • 连接器和壳体类型 : 插头

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器壳体尺寸 : 2

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 15

  • 行数 : 2

  • PCB 安装方向 : 直角

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

  • 接合特性电镀材料 : 透明铬酸盐

  • 接合特性材料 : 锌

  • 外壳电镀材料 : 锡

  • 插针材料 : 铬

  • 装配过程特性材料 : 铜合金

  • 连接器外形 : 标准

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 30

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅

  • 端子基材 : 黄铜

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子底板材料 : 钯镍

  • 端子形状和构造 : 圆形

  • 端子额定电流（最大值） (A): 6

  • 端子选项 : 已安装

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 端接柱体和尾部直径 : .66 mm [ .026 in ]

机械附件

  • 装配过程特性电镀材料 : 镍打底镀锡铅

  • 安装孔直径 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • 安装特性材料 : 黄铜

  • 安装特性电镀材料 : 镀锡铜薄层

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • PCB 安装固定 : 带有

  • PCB 安装固定类型 : 板锁

  • 接合固定 : 带有

  • 接合固定类型 : 母端螺钉锁，固定

壳体特性

  • 外壳材料 : 钢

  • 外壳材料 : 尼龙或聚酯

  • 中心线（间距） : 2.74 mm [ .108 in ]

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]

  • 行间距 : 2.84 mm [ .112 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 屏蔽 : 是

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : Tray

  • 封装数量 : 104

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