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747838-4

50 Position D-Shaped Connector, Receptacle, Board-to-Board, Board Mount, Shell Size 3, 2.77 mm [.109 in] Centerline, AMPLIMITE HD-20

全部查看 D-Sub 插座组件：直角，外壳尺寸 3，2.77mm (47)
25 MSFL RCPT RA 590 (IN,FM,BL)-747838-4

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50 Position D-Shaped Connector, Receptacle, Board-to-Board, Board Mount, Shell Size 3, 2.77 mm [.109 in] Centerline, AMPLIMITE HD-20

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    • AMPLIMITE
    • AMPLIMITE HD-20
  • TE 内部编号 747838-4
  • TE 内部产品描述 25 MSFL RCPT RA 590 (IN,FM,BL)
  • 别名 ID 1157674

  • 位数 : 50

  • 连接器和壳体类型 : 母端

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 连接器壳体尺寸 : 3

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产品功能与特性
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产品类型特性

  • 壳体材料配置 : 正面金属外壳

  • 接地特定类型 : 接地汇流条

  • 连接器和壳体类型 : 母端

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器壳体尺寸 : 3

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 50

  • 行数 : 2

  • PCB 安装方向 : 直角

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

  • 接合固定特征材料 : 锌

  • 外壳电镀材料 : 锡

  • 插针材料 : 锌

  • 装配过程特性材料 : 铜合金

  • 连接器外形 : 标准

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 30

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子形状和构造 : 圆形

  • 端子额定电流（最大值） (A): 6

  • 端子选项 : 已安装

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 端接柱体和尾部直径 : .66 mm [ .026 in ]

机械附件

  • 装配过程特性电镀材料 : 锡铅

  • 安装孔直径 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • 安装特性材料 : 黄铜

  • 安装特性电镀材料 : 锡

  • 接合固定特性电镀材料 : 透明铬酸盐

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • PCB 安装固定 : 带有

  • PCB 安装固定类型 : 板锁

  • 接合固定 : 带有

  • 接合固定类型 : 螺纹插针

壳体特性

  • 外壳材料 : 钢

  • 外壳材料 : 热塑性

  • 中心线（间距） : 2.77 mm [ .109 in ]

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]

  • 行间距 : 2.84 mm [ .112 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : Tube

  • 封装数量 : 10

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