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66570-8

Pin Contact, Gold (Au), Snap-In Contact Retention, Size 20 Contact Size, 18 AWG, .8 – .9 mm² Wire, Solder, Brass, Signal, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]

20 DF PIN CONT,SMALL PACK-66570-8

66570-8

Pin Contact, Gold (Au), Snap-In Contact Retention, Size 20 Contact Size, 18 AWG, .8 – .9 mm² Wire, Solder, Brass, Signal, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]

    • AMPLIMITE
  • TE 内部编号 66570-8
  • TE 内部产品描述 20 DF PIN CONT,SMALL PACK

  • 端子类型 : 插针

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 壳体内的端子定位器类型 : 卡口

  • 端子大小 : 尺寸 20

  • 线径 (AWG): 18

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产品功能与特性
全选

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 30

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀金

  • 接合插针直径 : 1.02 mm [ .04 in ]

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子类型 : 插针

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子大小 : 尺寸 20

  • 端子基材 : 黄铜

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3.1

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 (in): .39

  • 端接柱体和尾部直径 (in): .085

  • 线缆端接方法 : 焊接

  • 产品端接到 : 线缆

机械附件

  • 带导线绝缘 : 不带

  • 壳体内的端子定位器类型 : 卡口

尺寸

  • 线径 (AWG): 18

  • 线径 (mm²): .8 – .9

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

包装特性

  • 封装数量 : 100

  • 封装方法 : Box | 零散零件

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