6376610-2
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 80 Position, .6 mm [.023 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Micro Stack
6376610-2
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 80 Position, .6 mm [.023 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Micro Stack
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- AMPMODU
- 微型堆栈
- TE 内部编号 6376610-2
- TE 内部产品描述 MICRO STACK HDR ASSY 80P H=9 WITh TAPE
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PCB 连接器组件类型 : PCB 安装接头
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PCB 安装方向 : 垂直
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 80
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中心线（间距） : .6 mm [ .023 in ]
文档
产品图纸
- HDR ASSEMBLY 9mm HEIGHT 0.6mm PITCH 80P MICRO STACK CONNECTOR ENG_CD_6376610_F2.pdf 英文版本
CAD 文件
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- ENG_CVM_CVM_6376610-2_G.3d_stp.zip 英文版本
产品规格
- 产品规格 JPN_SS_108-5724_D.pdf 日语
- 合格检测报告 JPN_SS_501-5368_D.pdf 日语
产品变更通知
规格特性
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请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。
产品类型特性
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PCB 连接器组件类型 : PCB 安装接头
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连接器系统 : 板对板
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接头类型 : 部分带罩
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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连接器产品类型 : 连接器组件
结构特性
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板对板配置 : 平行
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PCB 安装方向 : 垂直
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位数 : 80
电气特征
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工作电压 (VAC): 10
主体特性
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主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 : .3 µm [ 11.81 µin ]
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀金
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端子底板材料厚度 : .8 µm [ 31.49 µin ]
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端子基材 : 铜合金
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端子底板材料 : 镍
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子类型 : 插针
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端子额定电流（最大值） (A): .5
端接特性
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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接合对准类型 : 倒斜角边缘
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PCB 安装固定 : 带有
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PCB 安装对准 : 带有
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连接器安装类型 : 板安装
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接合对准 : 带有
壳体特性
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外壳材料 : LCP（液晶聚合物）
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中心线（间距） : .6 mm [ .023 in ]
使用环境
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工作温度（最大值） : 85 °C [ 185 °F ]
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工组温度范围 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装数量 : 540
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封装方法 : Tray
