61668-1
Hermaphroditic Contact, Tin-Lead, Snap-In Contact Retention, 24 – 18 AWG, .2 – .8 mm² Wire, Crimp, Brass, Signal, UTILUX CR
61668-1
Hermaphroditic Contact, Tin-Lead, Snap-In Contact Retention, 24 – 18 AWG, .2 – .8 mm² Wire, Crimp, Brass, Signal, UTILUX CR
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- AMPMODU
- UTILUX CR
- TE 内部编号 61668-1
- TE 内部产品描述 BIF-LEAF CONT CR/SNAP SNPB/BR
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端子类型 : 无极性
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端子接触部电镀材料 : 锡铅
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壳体内的端子定位器类型 : 卡口
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线径 (AWG): 24 – 18
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线径 (mm²): .2 – .8
文档
产品图纸
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CAD 文件
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- ENG_CVM_61668-1_AS.2d_dxf.zip 英文版本
产品规格
- 应用规格 S_114-1015_O.tif 英文版本
- ENG_SS_114-1015_O.pdf 英文版本
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规格特性
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产品功能与特性
全选
接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 : 2.032 – 5.08 µm [ 80 – 200 µin ]
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅
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端子方向 : 直式
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端子底板材料 : 镍
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PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.032 – 5.08 µm [ 80 – 200 µin ]
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端子类型 : 无极性
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端子接触部电镀材料 : 锡铅
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端子基材 : 黄铜
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端子额定电流（最大值） (A): 6
端接特性
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线缆端接方法 : 压接
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产品端接到 : 线缆
机械附件
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PCB 安装固定 : 不带
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带导线绝缘 : 带有
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壳体内的端子定位器类型 : 卡口
尺寸
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兼容的绝缘直径范围 : 2.79 mm [ .11 in ]
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线径 (AWG): 24 – 18
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线径 (mm²): .2 – .8
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
包装特性
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封装数量 : 6000
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封装方法 : Reel
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