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61668-1

UTILUX CR, Connector Contact, Hermaphroditic, Wire-to-Board, Tin-Lead, Wire Size 24 – 18 AWG, Wire Size .2 – .8 mm², Straight, Wire & Cable

BIF-LEAF CONT CR/SNAP SNPB/BR-61668-1

61668-1

UTILUX CR, Connector Contact, Hermaphroditic, Wire-to-Board, Tin-Lead, Wire Size 24 – 18 AWG, Wire Size .2 – .8 mm², Straight, Wire & Cable

    • AMPMODU
    • UTILUX CR
  • TE 内部编号 61668-1
  • TE 内部产品描述 BIF-LEAF CONT CR/SNAP SNPB/BR

  • 端子类型 : 无极性

  • 连接器系统 : 线到板

  • 端子接触部电镀材料 : 锡铅

  • Wire Size (AWG): 24 – 18

  • Wire Size (mm²): .2 – .8

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特性

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请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

产品类型特性

  • 连接器系统 : 线到板

  • 连接器和端子端接到 : 电线和电缆

接触件特性

  • 端子基材 : 黄铜

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 2.032 – 5.08 µm [ 80 – 200 µin ]

  • 端子类型 : 无极性

  • 端子接触部电镀材料 : 锡铅

  • 端子方向 : 直式

  • 端子额定电流（最大值） (A): 6

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.032 – 5.08 µm [ 80 – 200 µin ]

端接特性

  • 线缆端接方法 : 压接

机械附件

  • PCB 安装固定 : 不带

  • 带导线绝缘 : 带有

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 壳体内的端子定位器类型 : 卡口

尺寸

  • Accepts Wire Insulation Diameter Range : 2.79 mm [ .11 in ]

  • Wire Size (AWG): 24 – 18

  • Wire Size (mm²): .2 – .8

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -55 – 105 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

包装特性

  • 封装方法 : Reel

  • 封装数量 : 6000

产品合规性

条款和条件

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