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6-87579-2

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board / Wire-to-Board, 30 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU Headers

30 MODII HDR DRRA SHRD LF-6-87579-2

6-87579-2

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board / Wire-to-Board, 30 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU Headers

    • AMPMODU
    • AMPMODU 公端
  • TE 内部编号 6-87579-2
  • TE 内部产品描述 30 MODII HDR DRRA SHRD LF

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • PCB 安装方向 : 直角

  • 连接器系统 : 板对板, 线到板

  • 位数 : 30

  • 行数 : 2

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产品图纸

  • HDR ASSY, MOD II, SHROUDED, 4 SIDES, DBL ROW, .100 X.100 C/L, .025 SQ POSTS ENG_CD_87579_R3.pdf 英文版本  

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规格特性

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请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

产品类型特性

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • 连接器系统 : 板对板, 线到板

  • 接头类型 : 全部带罩

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

结构特性

  • 连接器端子负载状态 : 满载

  • PCB 安装方向 : 直角

  • 位数 : 30

  • 行数 : 2

电气特征

  • 介质耐压（最大值） (Vrms): 750

  • 绝缘电阻 (MΩ): 5000

主体特性

  • 连接器外形 : 标准

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • 端子接触部电镀材料表面涂层 : 哑光

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 磷青铜

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

  • 端子形状和构造 : 正方形

  • 接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子接触部电镀材料 : 锡 (Sn)

  • 端子类型 : 插针

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

端接特性

  • 方形端接柱体和尾部尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.43 mm [ .135 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • 接合对准类型 : 极化

  • 接合固定 : 带有

  • 接合固定类型 : 制动器窗口

  • PCB 安装固定 : 不带

  • PCB 安装对准 : 不带

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 带有

壳体特性

  • 外壳材料 : 热塑性

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.4 mm [ .055 in ]

  • 行间距 : 2.54 mm [ .1 in ]

使用环境

  • 壳体温度额定值 : 标准

  • 工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

操作/应用

  • 焊接工艺特性 : 板支座

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : CSA LE7189, UL E28476

  • 与机构/标准产品兼容 : CSA

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 112

  • 封装方法 : Tray

产品合规性