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6-534267-8

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 50 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, Black, AMPMODU IV/V

50 MODIV VRT DR DE 100/125-6-534267-8

6-534267-8

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 50 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, Black, AMPMODU IV/V

    • AMPMODU
    • AMPMODU IV/V
  • TE 内部编号 6-534267-8
  • TE 内部产品描述 50 MODIV VRT DR DE 100/125

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装母端

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 50

  • 行数 : 2

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产品类型特性

  • 施加的压力 : 标准

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装母端

  • 连接器系统 : 板对板

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

结构特性

  • 可堆叠 : 是

  • 板对板配置 : 平行

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 50

  • 行数 : 2

电气特征

  • 介质耐压（最大值） (VAC): 750

  • 绝缘电阻 (MΩ): 5000

  • 工作电压 (VAC): 333

主体特性

  • 连接器外形 : 低

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子接触部长度 : 2.54 mm [ .1 in ]

  • 端子形状和构造 : 短点

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µm): 3.81 – 7.62

  • 接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .762 µm [ 30 µin ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子类型 : 插座

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • 矩形端接柱体和尾部厚度 : .2 mm [ .008 in ]

  • 矩形端接柱体和尾部宽度 : .7 mm [ .028 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • PCB 安装固定 : 不带

  • PCB 安装对准 : 不带

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 不带

壳体特性

  • 外壳材料 : 聚酯 GF

  • 接合入口位置 : 底部和顶部

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • 连接器高度 : 6.2 mm [ .245 in ]

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .055 – .094 in ]

  • 堆叠高度 : 2.29 mm [ .09 in ]

  • 行间距 : 2.54 mm [ .1 in ]

使用环境

  • 壳体温度额定值 : 标准

  • 工组温度范围 : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

操作/应用

  • 焊接工艺特性 : 板支座

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : CSA LR7189, UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 9

  • 封装方法 : Box, Tube

产品合规性