文档
产品图纸
- HEADER ASSEMBLY, MOD II, STACKING, SINGLE ROW, .025 SQ. POST, UNSHROUDED ENG_CD_146478_A1.pdf 英文版本
CAD 文件
-
下载 ECAD 模型文件
下载免费的 数据加载器 将此文件转换成 ECAD 工具 。 了解更多关于 ECAD 模型
- PCB 设计 下载 CAD 符号及封装（SnapEDA）
数据表/目录页
- AMPMODU Interconnetion System CHI_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf
- AMPMODU Interconnetion System ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
选择功能和特性来查找类似产品
您可以使用复选框选择您想要保留的属性，从而找到类似产品。点击 “查看类似产品” 后，您可以使用筛选条件进一步缩小搜索范围，查找具有不同属性的产品。
产品功能与特性
全选
产品类型特性
-
PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
-
连接器系统 : 板对板
-
接头类型 : 分离
-
可密封 : 否
-
连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
-
可堆叠 : 是
-
板对板配置 : 平行
-
PCB 安装方向 : 垂直
-
位数 : 15
-
行数 : 1
电气特征
-
绝缘电阻 (MΩ): 5000
主体特性
-
主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
-
PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
-
端子基材 : 黄铜
-
端子接触部长度 : 8.38 mm [ .33 in ]
-
端子布局 : 直插式
-
端子形状和构造 : 正方形
-
PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]
-
接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]
-
端子接合区域电镀材料厚度 : .381 µm [ 15 µin ]
-
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
-
端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
-
端子类型 : 插针
-
端子额定电流（最大值） (A): 3
端接特性
-
方形端接柱体和尾部尺寸 : .64 mm [ .025 in ]
-
端接柱体和尾部长度 : 2.54 mm [ .1 in ]
-
PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接
机械附件
-
PCB 安装固定 : 不带
-
PCB 安装对准 : 不带
-
连接器安装类型 : 板安装
-
接合对准 : 不带
壳体特性
-
外壳材料 : 热塑性
-
中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]
尺寸
-
PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]
-
堆叠高度 : 22.86 mm [ .899 in ]
操作/应用
-
电路应用 : Signal
行业标准
-
与已批准的标准产品兼容 : CSA LR7189, UL E28476
-
与机构/标准产品兼容 : CSA, UL
-
UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
-
封装方法 : 包装
选择您想要保留的属性以查看类似产品。
