6-146134-3
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 28 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Tin (Sn), Surface Mount, Signal, AMPMODU Headers
6-146134-3
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 28 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Tin (Sn), Surface Mount, Signal, AMPMODU Headers
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- AMPMODU
- AMPMODU 公端
- TE 内部编号 6-146134-3
- TE 内部产品描述 28 MODII HDR DRST SFMNT B/A
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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PCB 安装方向 : 垂直
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 28
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行数 : 2
文档
产品图纸
- SURFACE MOUNT HEADER ASSY, MOD II, B/A, VERT, DR, .100 X.100 CL, .025 SQ. POST ENG_CD_146134_N6.pdf 英文版本
CAD 文件
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数据表/目录页
- AMPMODU_INTERCONNECTION_SYSTEM_SECTION5 ENG_CS_1307819_SECTION_5_0908.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。
产品类型特性
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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连接器系统 : 板对板
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接头类型 : 分离
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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连接器产品类型 : 连接器组件
结构特性
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板对板配置 : 平行
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连接器端子负载状态 : 满载
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PCB 安装方向 : 垂直
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位数 : 28
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行数 : 2
电气特征
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工作电压 (VAC): 30
主体特性
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连接器外形 : 标准
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主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
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端子基材 : 磷青铜
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端子形状和构造 : 正方形
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PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µin): 100 – 200
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接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]
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端子接合区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]
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端子底板材料 : 镍
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端子接触部电镀材料 : 锡 (Sn)
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端子类型 : 插针
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端子额定电流（最大值） (A): 3
端接特性
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方形端接柱体和尾部尺寸 : .64 mm [ .025 in ]
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端接柱体和尾部长度 (mm): 2.29
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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PCB 安装固定 : 不带
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PCB 安装对准 : 不带
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连接器安装类型 : 板安装
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接合对准 : 不带
壳体特性
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外壳材料 : LCP
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中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]
尺寸
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PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]
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行间距 : 2.54 mm [ .1 in ]
使用环境
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壳体温度额定值 : 高
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工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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与已批准的标准产品兼容 : CSA LR7189, UL E28476
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装数量 : 15
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封装方法 : Tube
