583861-9
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 15 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Crimp, 2 Row, Black, Printed Circuit Board, Power & Signal, Board Mount
583861-9
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 15 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Crimp, 2 Row, Black, Printed Circuit Board, Power & Signal, Board Mount
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- AMP
- TE 内部编号 583861-9
- TE 内部产品描述 TW-LEAF CAP HSG. 15 POS.
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连接器产品类型 : 外壳
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连接器和壳体类型 : 母端
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连接器系统 : 线到板
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位数 : 15
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中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]
文档
产品图纸
- HOUSING, CRIMP SNAP TWIN LEAF, .100 CL ENG_CD_583861_V2.pdf 英文版本
CAD 文件
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产品规格
- 产品规格 ENG_SS_108-9031_D.pdf 英文版本
- ENG_SS_108-9051_B.pdf 英文版本
使用说明书
- 使用说明书（美国） ENG_SS_408-7527_A.pdf 英文版本
机构认证
- UL 报告 ENG_AAD_UL_E28476_19731123_A.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器产品类型 : 外壳
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连接器和壳体类型 : 母端
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连接器系统 : 线到板
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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位数 : 15
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行数 : 2
主体特性
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主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
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端子额定电流（最大值） (A): 5
端接特性
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线缆端接方法 : 压接
机械附件
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : 电源和信号
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