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主体特性
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连接器外形 :
低
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插销材料 :
不锈钢
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插销电镀材料 :
镍
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固定柱位置 :
无
接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 :
5.08 µm [ 200 µin ]
-
PCB 端子端接区域电镀材料 :
锡
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端子基材 :
磷青铜
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内存插槽类型 :
内存卡
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端子接触部电镀材料 :
锡 (Sn)
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端子底板材料 :
镍
端接特性
-
端接柱体和尾部长度 (mm):
2.92 | 3.56
-
端接柱体和尾部长度 (in):
.115 | .14
-
插入种类 :
凸轮
壳体特性
-
中心线(间距) :
1.27 mm [ .05 in ]
-
外壳材料 :
LCP
包装特性
-
封装数量 :
200
-
封装方法 :
Tube | 盒和管
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