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5748989-1

25 Position D-Shaped Connector, Receptacle, Cable-to-Board, Board Mount, Shell Size 3, 2.74 mm [.108 in] Centerline, AMPLIMITE AM

全部查看 D-Sub 插座组件：直角，外壳尺寸 3，2.77mm (47)
AMP III RCPT 25P RA 590 FFSCRLK/BDLK-5748989-1

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25 Position D-Shaped Connector, Receptacle, Cable-to-Board, Board Mount, Shell Size 3, 2.74 mm [.108 in] Centerline, AMPLIMITE AM

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    • AMPLIMITE
    • AMPLIMITE AM
  • TE 内部编号 5748989-1
  • TE 内部产品描述 AMP III RCPT 25P RA 590 FFSCRLK/BDLK

  • 位数 : 25

  • 连接器和壳体类型 : 母端

  • 连接器系统 : 缆到板

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 连接器壳体尺寸 : 3

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产品功能与特性
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产品类型特性

  • 壳体材料配置 : 全塑料

  • 连接器和壳体类型 : 母端

  • 连接器系统 : 缆到板

  • 连接器壳体尺寸 : 3

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 25

  • 行数 : 2

  • PCB 安装方向 : 直角

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

  • 接合特性电镀材料 : 透明铬酸盐

  • 接合特性材料 : 锌

  • 装配过程特性材料 : 铜合金

  • 连接器外形 : 标准

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 30

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子形状和构造 : 圆形

  • 端子额定电流（最大值） (A): 2.7 | 6.4

  • 端子选项 : 已安装

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 矩形端接柱体和尾部厚度 : .5 mm [ .019 in ]

  • 矩形端接柱体和尾部宽度 : .66 mm [ .026 in ]

机械附件

  • 装配过程特性电镀材料 : 锡

  • 安装特性材料 : 黄铜

  • 安装特性电镀材料 : 锡

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • PCB 安装固定 : 带有

  • PCB 安装固定类型 : 板锁

  • 接合固定 : 带有

  • 接合固定类型 : 母端螺钉锁，固定

壳体特性

  • 外壳材料 : 尼龙 GF | 聚酯 GF

  • 中心线（间距） : 2.74 mm [ .108 in ]

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]

  • 行间距 : 2.84 mm [ .112 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : 包装

  • 封装数量 : 70

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