534286-9
PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 26 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Header & Push-Push Assembly, Gold (Au), Surface Mount, Signal
534286-9
PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 26 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Header & Push-Push Assembly, Gold (Au), Surface Mount, Signal
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- AMPMODU
- TE 内部编号 534286-9
- TE 内部产品描述 26 MODIV VERT DR 100CL/SFMNT
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PCB 连接器类型 : PCB 安装母端
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PCB 安装方向 : 垂直
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 26
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行数 : 2
文档
产品图纸
- AMPMODU MOD IV RECEPTACLE ASSY., SURFACE MOUNT .100 X .100 @22 WITH BOTTOM ENTRY .260 HIGH 英文版本
- AMPMODU MOD IV RECEPTACLE ASSY., SURFACE MOUNT .100 X .100 @22 WITH BOTTOM ENTRY .260 HIGH C_534286_F.pdf 英文版本
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规格特性
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产品类型特性
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PCB 连接器类型 : PCB 安装母端
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连接器系统 : 板对板
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接头类型 : 公端和双推式配件
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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连接器产品类型 : 连接器组件
结构特性
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可堆叠 : 否
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PCB 安装方向 : 垂直
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位数 : 26
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行数 : 2
主体特性
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连接器外形 : 标准
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主要产品颜色 : 土黄色
接触件特性
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀金
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端子基材 : 磷青铜
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端子保护类型 : 闭合入口壳体
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PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µin): 300
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接合方柱尺寸 : .68 mm [ .027 in ]
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端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子类型 : 插座
端接特性
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矩形端接柱体和尾部厚度 : .2 mm [ .008 in ]
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矩形端接柱体和尾部宽度 : .7 mm [ .027 in ]
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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PCB 安装固定类型 : 压具柱体, 粘贴
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接合对准类型 : 中心和双
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PCB 安装固定 : 带有
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PCB 安装对准 : 带有
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连接器安装类型 : 板安装
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接合对准 : 带有
壳体特性
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外壳材料 : 聚苯硫醚 (PPS)
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接合入口位置 : 底部
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中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]
尺寸
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连接器高度 : 6.61 mm [ .26 in ]
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行间距 (mm): 2.54, 8.89
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行间距 (in): .35
使用环境
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壳体温度额定值 : 标准
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工组温度范围 : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
操作/应用
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装配工艺特点 : 无
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焊接工艺特性 : 板支座
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电路应用 : Signal
包装特性
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封装数量 : 60
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封装方法 : 包装
