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接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 :
.762 µm [ 30 µin ]
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端子类型 :
插针
-
PCB 端子端接区域电镀材料 :
锡
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端子基材 :
黄铜
-
端子接触部电镀材料 :
金 (Au)
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端子布局 :
交错
-
端子底板材料 :
镍
包装特性
-
封装数量 :
20
-
封装方法 :
Tray | 盒和托盘
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