5-745288-8
Gold (Au), Socket Contact, Snap-In Contact Retention, Size 20, Solder, Phosphor Bronze, Signal, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F], AMPLIMITE HDP
5-745288-8
Gold (Au), Socket Contact, Snap-In Contact Retention, Size 20, Solder, Phosphor Bronze, Signal, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F], AMPLIMITE HDP
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- AMPLIMITE
- AMPLIMITE HDP
- TE 内部编号 5-745288-8
- TE 内部产品描述 20 DF SKT CONTACT DUPLEX/LP
- 所有 D-Sub 连接器端子：插座，CuSn4，方柱，信号，20 号 (4)
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端子类型 : 插座
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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壳体内的端子定位器类型 : 卡口
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端子大小 : 尺寸 20
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线缆端接方法 : 焊接
文档
产品图纸
- SOCKET CONTACT, SIZE 20 DF, AMPLIMITE ENG_CD_745288_M.pdf 英文版本
CAD 文件
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数据表/目录页
- AMPLIMITE Subminiature D Connectors - Cable Connectors ENG_CS_82068_AMPLIMITE_Cable_Connectors_0412.pdf 英文版本
- AMPLIMITE Cable Connectors and Shielding Hardware Kits QRG ENG_DS_1-1773963-5_AMPLIMITE_Cable_Conn_QRG_1018.pdf 英文版本
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规格特性
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产品功能与特性
全选
接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 30
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
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端子底板材料 : 镍
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端子类型 : 插座
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子大小 : 尺寸 20
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端子基材 : 磷青铜
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端子额定电流（最大值） (A): 3.1
端接特性
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端接柱体和尾部长度 : 10.85 mm [ .427 in ]
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线缆端接方法 : 焊接
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产品端接到 : 印刷电路板
机械附件
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带导线绝缘 : 不带
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壳体内的端子定位器类型 : 卡口
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
包装特性
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封装数量 : 1000
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封装方法 : 零散零件
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