该产品目前暂无库存。如需了解库存或其它产品信息，请与我们联系。

5-146135-4

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Tin (Sn), Surface Mount, Signal, AMPMODU Headers

10 MODII HDR DRST SFMNT B/A-5-146135-4

5-146135-4

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Tin (Sn), Surface Mount, Signal, AMPMODU Headers

    • AMPMODU
    • AMPMODU 公端
  • TE 内部编号 5-146135-4
  • TE 内部产品描述 10 MODII HDR DRST SFMNT B/A

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 10

  • 行数 : 2

查看所有特性
更多 更少

文档

CAD 文件

数据表/目录页

产品变更通知

规格特性

请查看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。 

产品类型特性

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • 连接器系统 : 板对板

  • 接头类型 : 分离

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

结构特性

  • 板对板配置 : 平行

  • 连接器端子负载状态 : 满载

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 10

  • 行数 : 2

电气特征

  • 工作电压 (VAC): 30

主体特性

  • 连接器外形 : 标准

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子形状和构造 : 正方形

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µin): 100 – 200

  • 接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子接触部电镀材料 : 锡 (Sn)

  • 端子类型 : 插针

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

端接特性

  • 方形端接柱体和尾部尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端接柱体和尾部长度 (mm): 2.29

  • PCB 端接方法 : 表面贴装

机械附件

  • PCB 安装固定 : 不带

  • PCB 安装对准 : 不带

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 不带

壳体特性

  • 外壳材料 : LCP

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]

  • 行间距 : 2.54 mm [ .1 in ]

使用环境

  • 壳体温度额定值 : 高

  • 工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : CSA LR7189, UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 42

  • 封装方法 : Tube

产品合规性