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1MM-R-D31-VS-00-F-TBP

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 62 Position, 1 mm [.039 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Black, AMPMODU Small Centerline

SCL 1.0 RCPT DR VT 062 SMT G1 TBK-3-2267465-1

1MM-R-D31-VS-00-F-TBP

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 62 Position, 1 mm [.039 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Black, AMPMODU Small Centerline

    • AMPMODU
    • AMPMODU 小引脚间距
  • TE 内部编号 3-2267465-1
  • TE 内部产品描述 SCL 1.0 RCPT DR VT 062 SMT G1 TBK

  • PCB 连接器组件类型 : PCB 安装母端

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 62

  • 行数 : 2

  • 中心线（间距） : 1 mm [ .039 in ]

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产品类型特性

  • PCB 连接器组件类型 : PCB 安装母端

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 施加的压力 : 低

结构特性

  • 信号位置数量 : 62

  • 连接器端子负载状态 : 满载

  • 可堆叠 : 否

  • 装载位置数量 : 62

  • 板对板配置 : 平行

  • 位数 : 62

  • 行数 : 2

  • PCB 安装方向 : 垂直

电气特征

  • 工作电压 (VAC): 30

  • 工作电压 (VDC): 30

  • 介质耐压（最大值） (VAC): 1000

  • 端接电阻 (mΩ): 16

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

  • 装配过程特性材料 : 不锈钢

接触件特性

  • 端子基材 : 磷青铜

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子接触部电镀材料表面涂层 : 亮光

  • 端子形状和构造 : SMT 引线, 矩形

  • PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .00076 µm [ 30 µin ]

  • 端子底板材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]

  • 端子布局 : 直插式

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 3.81 µm [ 150 µin ]

  • 接合方柱尺寸 : .3 mm [ .011 in ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金

  • 端子类型 : 插座

  • 端子额定电流（最大值） (A): 1

  • 端子保护类型 : 闭合入口壳体

  • 端子接触部长度 (mm): 2

端接特性

  • PCB 端接方法 : 表面贴装

  • 矩形端接柱体和尾部宽度 : .24 mm [ .009 in ]

  • 矩形端接柱体和尾部厚度 : .1 mm [ .003 in ]

机械附件

  • 接合固定 : 不带

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : LCP

  • 接合入口位置 : 底部和顶部

  • 中心线（间距） : 1 mm [ .039 in ]

尺寸

  • 行间距 (mm): 1

  • PCB 厚度（建议） : 1.02 – 1.3 mm [ .04 – .32 in ]

  • 连接器高度 (mm): 3.12

  • 连接器长度 (mm): 31.6

使用环境

  • 工作温度范围 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

  • 壳体温度额定值 : 高

操作/应用

  • 装配工艺特点 : 拾放盖, 拾放盖

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : Tube

产品合规性