3-1825601-0
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 30 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, AMPMODU System 50
3-1825601-0
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 30 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, AMPMODU System 50
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- AMPMODU
- AMPMODU System 50
- TE 内部编号 3-1825601-0
- TE 内部产品描述 30 SYS50 SMT HDR DR SHD W/O CAP
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 30
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行数 : 2
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中心线（间距） : 1.27 mm [ .05 in ]
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-25035_C.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-1093_D.pdf 英文版本
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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连接器系统 : 板对板
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接头类型 : 全部带罩
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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连接器产品类型 : 连接器组件
结构特性
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位数 : 30
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行数 : 2
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PCB 安装方向 : 垂直
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板对板配置 : 平行
主体特性
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主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子类型 : 插座
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端子额定电流（最大值） (A): 3.6
端接特性
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矩形端接柱体和尾部厚度 (mm): 3.6
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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接合对准类型 : 极化
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连接器安装类型 : 板安装
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接合对准 : 带有
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PCB 安装对准 : 不带
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PCB 安装固定 : 不带
壳体特性
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中心线（间距） : 1.27 mm [ .05 in ]
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外壳材料 : LCP
尺寸
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行间距 : 2.54 mm [ .1 in ]
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PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]
使用环境
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壳体温度额定值 : 高
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工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装方法 : 卷带包装
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