2842130-8
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 16 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm
2842130-8
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 16 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm
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- AMPMODU
- AMPMODU 2 mm
- TE 内部编号 2842130-8
- TE 内部产品描述 16P,2MM,BRK HDR,DRVT,2.8,0.1AU,TB W/CAP
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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PCB 安装方向 : 垂直
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 16
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行数 : 2
文档
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-32259_A1.pdf 英文版本
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规格特性
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产品类型特性
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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连接器系统 : 板对板
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接头类型 : 分离
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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连接器产品类型 : 连接器组件
结构特性
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可堆叠 : 否
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PCB 安装方向 : 垂直
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位数 : 16
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行数 : 2
电气特征
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介质耐压（最大值） (VAC): 500
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工作电压 (VAC): 125
主体特性
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连接器外形 : 标准
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装配过程特性材料 : 热塑塑料
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主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
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端子基材 : 黄铜
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端子接触部长度 : 4 mm [ .157 in ]
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端子布局 : 直插式
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端子形状和构造 : 正方形
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PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2 µm [ 78.74 µin ]
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接合方柱尺寸 : .5 mm [ .02 in ]
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端子接合区域电镀材料厚度 : .1 µm [ 3.94 µin ]
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PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亮光
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端子底板材料厚度 : .5 µm [ 19.69 µin ]
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端子底板材料 : 镍
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子类型 : 插针
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端子额定电流（最大值） (A): 2
端接特性
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方形端接柱体和尾部尺寸 : .5 mm [ .02 in ]
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端接柱体和尾部长度 : 2.8 mm [ .11 in ]
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PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接
壳体特性
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外壳材料 : PA 9T GF
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中心线（间距） : 2 mm [ .079 in ]
尺寸
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连接器长度 : 16 mm [ .63 in ]
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PCB 厚度（建议） : 1.6 mm [ .063 in ]
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连接器宽度 : 4 mm [ .157 in ]
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行间距 : 2 mm [ .079 in ]
使用环境
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壳体温度额定值 : 高
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工组温度范围 : -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]
操作/应用
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装配工艺特点 : 拾放盖，塑料盖
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电路应用 : Signal
行业标准
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与已批准的标准产品兼容 : UL E28476
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UL 等级 : 获得认可
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与机构/标准产品兼容 : UL
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装方法 : Tube
