2472335-1
Hard Metric Backplane PCB Mount Header, 56 Gb/s, 10 Column, 3 Row, Traditional Backplane, 120 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Gray, Tube
2472335-1
Hard Metric Backplane PCB Mount Header, 56 Gb/s, 10 Column, 3 Row, Traditional Backplane, 120 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Gray, Tube
- TE 内部编号 2472335-1
- TE 内部产品描述 EZD++,3PAIRS,10COLS,VERTICAL,ASSEMBLY
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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数据速率 (Gb/s): 56
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列数 : 10
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行数 : 3
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背板架构 : 传统背板
文档
产品图纸
- ASSEMBLY DRAWING eZd PLUS PLUS,VERTICAL,HEADER 3PAIR,10COLUMN ENG_CD_2472335C_A.pdf 英文版本
CAD 文件
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-160011_B.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-115174_A.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
-
可密封 : 否
结构特性
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列数 : 10
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行数 : 3
-
背板架构 : 传统背板
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位数 : 120
信号特征
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数据速率 (Gb/s): 56
主体特性
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主要产品颜色 : 灰色
接触件特性
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端子接触部电镀材料 : 镀金或钯镍打底镀金
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端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ .3 µin ]
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端子额定电流（最大值） (A): .5
壳体特性
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中心线（间距） : 2.5 mm [ .098 in ]
使用环境
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工组温度范围 : 0 – 105 °C [ 32 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : 高速数据
包装特性
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封装方法 : Tube
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