2446154-1
High Density BNC Connector, Jack, 75 ohm, Bayonet, 0 – 12 GHz, Cable-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board, Panel Mount
2446154-1
High Density BNC Connector, Jack, 75 ohm, Bayonet, 0 – 12 GHz, Cable-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board, Panel Mount
- TE 内部编号 2446154-1
- TE 内部产品描述 HIGH DENSITY BNC RA JK,BKD,PCB,12GHZ
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射频接口 : 高密度 BNC 板
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射频连接器种类 : 插座
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阻抗 (Ω): 75
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射频连接器耦合机制 : 卡口
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工作频率 (GHz): 0 – 12
文档
产品图纸
- HIGH DENSITY BNC RA MOUNT JACK,PCB,BULKHEAD,DC-12GHZ ENG_CD_2446154_A.pdf 英文版本
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-
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数据表/目录页
- HIGH-DENSITY-BNC-CONNECTORS ENG_DS_HIGH-DENSITY-BNC-CONNECTORS_2311.pdf 英文版本
- HIGH-DENSITY-BNC-CONNECTORS JPN_DS_HIGH-DENSITY-BNC-CONNECTORS_2311.pdf 日语
产品规格
- 工程规范 ENG_SS_108-161087_2.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器产品类型 : 连接器组件
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射频接口 : 高密度 BNC 板
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射频连接器种类 : 插座
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连接器系统 : 缆到板
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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位数 : 1
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同轴端子数 : 1
电气特征
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阻抗 (Ω): 75
主体特性
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主体材料 : 黄铜
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主体材料表面涂层 : 电镀
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主体电镀材料 : 金
接触件特性
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射频连接器中心端子电镀材料 : 金 (Au)
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射频连接器中心端子材料 : 铍铜合金
机械附件
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射频连接器耦合机制 : 卡口
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连接器安装类型 : 面板安装
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射频端子吸附方法 : 机械
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制动器 : 不带
使用环境
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工组温度范围 : -65 – 165 °C [ -85 – 329 °F ]
操作/应用
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工作频率 (GHz): 0 – 12
包装特性
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封装方法 : 袋和盒
其他
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电介质材料 : 聚四氟乙烯 (PTFE)
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