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2351190-3

Vertical, Wire-to-Board, 2 Position, 1 Rows, 19.4mm [.763in] Centerline, Silver (Ag), Sealable, Printed Circuit Board, Brown, Board Mount, NG1

2POS,TAB8.0X1.0,HDR ASSY,180DEG,COD C-2351190-3

2351190-3

Vertical, Wire-to-Board, 2 Position, 1 Rows, 19.4mm [.763in] Centerline, Silver (Ag), Sealable, Printed Circuit Board, Brown, Board Mount, NG1

    • NG1
  • TE 内部编号 2351190-3
  • TE 内部产品描述 2POS,TAB8.0X1.0,HDR ASSY,180DEG,COD C

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 可密封 : 是

  • 中心线（间距） : 19.4 mm [ .763 in ]

  • 连接器系统 : 线到板

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产品功能与特性
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产品类型特性

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

  • 接头类型 : 全部带罩

  • 混合板端连接器 : 否

  • 可密封 : 是

  • 连接器系统 : 线到板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 2

  • 行数 : 1

主体特性

  • 连接器和键控代码 : B

  • 主要产品颜色 : 褐色

接触件特性

  • 对接公端宽度 (mm): 8

  • 端子类型 : 公端

  • 对接公端厚度 (mm): 1

  • 端子接触部电镀材料 : 银 (Ag)

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • PCB 安装对准 : 带有

  • PCB 安装固定 : 不带

  • 接合对准 : 带有

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 中心线（间距） : 19.4 mm [ .763 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]

操作/应用

  • 屏蔽 : 否

行业标准

  • IP 等级 : IPX9K

包装特性

  • 封装方法 : Box

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