2340331-1
TE Sliver, PCB Edge Card, Straddle Mount, 56 Position, Surface Mount, .6 mm [.023 in] Centerline, Sliver for SFF-TA-1002, Internal I/O Connectors
2340331-1
TE Sliver, PCB Edge Card, Straddle Mount, 56 Position, Surface Mount, .6 mm [.023 in] Centerline, Sliver for SFF-TA-1002, Internal I/O Connectors
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- 符合 SFF-TA-1002 的 Sliver 解决方案
- TE 内部编号 2340331-1
- TE 内部产品描述 RECE CONN ASSY,56 POS, SLIVER HVM 0.062
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内部 I/O 连接器类型 : TE Sliver
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连接器接合对象 : PCB 卡边缘
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PCB 安装方向 : 跨接安装
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工业标准 : Gen-Z
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位数 : 56
文档
CAD 文件
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-78033_2.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-140197_C.pdf 英文版本
机构认证
- UL 报告 ENG_AAD_UL_E28476_20151023_F1.pdf 英文版本
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规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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内部 I/O 连接器类型 : TE Sliver
-
连接器接合对象 : PCB 卡边缘
结构特性
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行数 : 2
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PCB 安装方向 : 跨接安装
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位数 : 56
接触件特性
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端子基材 : 铜合金
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子底板材料 : 镍
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
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端子额定电流（最大值） (A): 1.1
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端子接合区域电镀材料厚度 : .762 µm [ 30 µin ]
端接特性
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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中心线（间距） : .6 mm [ .023 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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工业标准 : Gen-Z
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