2327679-4
Sliver for SFF-TA-1002, PCB Edge Card, Vertical, Cable-to-Board, EDSFF / Gen-Z Standard, 56 Position, Sliver for SFF-TA-1002, Internal I/O Connectors
2327679-4
Sliver for SFF-TA-1002, PCB Edge Card, Vertical, Cable-to-Board, EDSFF / Gen-Z Standard, 56 Position, Sliver for SFF-TA-1002, Internal I/O Connectors
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- 符合 SFF-TA-1002 的 Sliver 解决方案
- TE 内部编号 2327679-4
- TE 内部产品描述 RECEPTACLE ASSY, 56 POS, VERT, GEN Z
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内部 I/O 连接器类型 : 符合 SFF-TA-1002 的 Sliver 解决方案
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连接器接合对象 : PCB 卡边缘
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PCB 安装方向 : 垂直
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连接器系统 : 缆到板
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工业标准 : EDSFF, Gen-Z
文档
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数据表/目录页
- Sliver Internal Cabled Interconnect Solutions Brochure (Chinese) CHI_DS_1-1773981-4-Sliver-Datasheet-cn_0520.pdf
产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-130008_B1.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-5390_F1.pdf 英文版本
机构认证
- UL 报告 ENG_AAD_UL_E28476_20151023_F1.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品类型特性
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内部 I/O 连接器类型 : 符合 SFF-TA-1002 的 Sliver 解决方案
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连接器接合对象 : PCB 卡边缘
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连接器系统 : 缆到板
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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PCB 安装方向 : 垂直
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位数 : 56
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行数 : 2
行业标准
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工业标准 : EDSFF, Gen-Z
端接特性
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PCB 端接方法 : 表面贴装
壳体特性
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中心线（间距） : .6 mm [ .023 in ]
接触件特性
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端子额定电流（最大值） (A): 1.1
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端子接合区域电镀材料厚度 : .076 µm [ 3 µin ]
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端子基材 : 铜合金
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端子接触部电镀材料 : 金
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端子底板材料 : 镍
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
操作/应用
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电路应用 : Signal
其他
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欧盟 RoHS 符合性 : 合规
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欧盟 ELV 符合性 : 合规
机械附件
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连接器安装类型 : 板安装
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
