2327677-8
Sliver for SFF-TA-1002, PCB Edge Card, Vertical, Gen-Z / OCP NIC 3.0 Standard, 140 Position, Sliver for SFF-TA-1002, Internal I/O Connectors
2327677-8
Sliver for SFF-TA-1002, PCB Edge Card, Vertical, Gen-Z / OCP NIC 3.0 Standard, 140 Position, Sliver for SFF-TA-1002, Internal I/O Connectors
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- 符合 SFF-TA-1002 的 Sliver 解决方案
- TE 内部编号 2327677-8
- TE 内部产品描述 RECEPT ASSY, 140 POS, VERT, SLIVER 2.0
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内部 I/O 连接器类型 : 符合 SFF-TA-1002 的 Sliver 解决方案
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连接器接合对象 : PCB 卡边缘
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PCB 安装方向 : 垂直
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工业标准 : Gen-Z, OCP NIC 3.0
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位数 : 140
文档
产品图纸
- RECEPTACLE ASSEMBLY, VERTICAL, 140 POSITION, SLIVER 2.0 ENG_CD_2327677_E1.pdf 英文版本
CAD 文件
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- PCB 设计 下载 CAD 符号及封装（SnapEDA）
- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2327677-8_B.pdf 3D
- 下载查看 ENG_CVM_CVM_2327677-8_B.2d_dxf.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2327677-8_B.3d_igs.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2327677-8_B.3d_stp.zip 英文版本
数据表/目录页
- Sliver Internal Cabled Interconnect Solutions Brochure (Chinese) CHI_DS_1-1773981-4-Sliver-Datasheet-cn_0520.pdf
产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-130008_B1.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-130021_A3.pdf 英文版本
- ENG_SS_108-5390_F1.pdf 英文版本
机构认证
- UL 报告 ENG_AAD_UL_E28476_20151023_F1.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。
产品类型特性
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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内部 I/O 连接器类型 : 符合 SFF-TA-1002 的 Sliver 解决方案
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连接器接合对象 : PCB 卡边缘
结构特性
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行数 : 2
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PCB 安装方向 : 垂直
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位数 : 140
接触件特性
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端子基材 : 铜合金
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
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端子底板材料 : 镍
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端子接触部电镀材料 : 金
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端子额定电流（最大值） (A): 1.1
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端子接合区域电镀材料厚度 : .381 µm [ 15 µin ]
端接特性
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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中心线（间距） : .6 mm [ .023 in ]
使用环境
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工作温度范围 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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工业标准 : Gen-Z, OCP NIC 3.0
